Q14 QFPのリードでブリッジはどのようなメカニズムで起こるのでしょうか。

1.1 オーバー加熱が原因の場合

マウント後アッセンブリがリフロー炉に入ると、QFPのはんだ付け箇所では図aに示したように、リードでは先端から温度が上昇します。はんだはリードの先端から順次パッケージ側に向かって溶融が進行し、ここにはんだに流れが生じます。

この流れの中でフィレットが正常に形成される時があります。この時、加熱が終了すればブリッジの発生は起きません。正常にフィレットが形成された後も、加熱を続行すると溶融はんだの流れは止まりません。金めっきリードあるいははんだめっきリードのように、はんだの濡れの良い金属に起こる現象ですが、この流れはあたかも木が根から水分を吸い上げるように、一度形成されたフィレット部に存在する溶融はんだを吸い上げます。この結果、溶融はんだ部は体積を増して膨れ、やがて隣のリードの膨れた溶融はんだと接触してブリッジとなります。

これがオーバー加熱によるブリッジ発生のメカニズムになります。観察のポイントはリフローソルダリング後フィレットを観察した時に、ブリッジしていないリードの先端と比較して、フィレットのはんだ量が少ないのが特徴になります。酸化物の除去性に優れ、濡れ性の良いフラックスに起きやすくなります。

 

1.2 印刷ミス、マウントミス、予熱のダレが原因のブリッジ

クリームはんだが溶融する前の固体の状態でリード間でショートすれば温度プロファイルが適正であってもブリッジします。予熱のダレはクリーム自体の性質と印刷時の吸湿などが原因となります。

フラックス含有量が少なくなると、比重差(フラックス:はんだ=1:8.4)ではんだの絶対量が増え、ブリッジしやすくなります。

(完)

■以上で廃版となった「カラー図解マイクロソルダリング不良解析Q&A」の内容全てとなるはずでしたが、序章「Ⅰはんだ付け不良の着目点」 約18ページが未掲載でしたので、今後追加していきます。

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