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鉛フリー 糸はんだ

LFS-604(Sn-3.0Ag-0.5Cu)
フラックス含有量:3.5%

線径 (mm)   :0.3, 0.38, 0.5, 0.65, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6 


特徴

 ・はんだの濡れ性が良好
 ・はんだの切れが抜群の為、ブリッジが発生しにくい
 ・こて先への焦げ付きが少なく、こて先に優しい
 ・はんだボール、フラックスの飛散が少ないので、はんだ付け後の外観が美しい
 ・こて先温度320度前後で優れたはんだ付け性を発揮します


LFS CS-プラソフト (Sn-3.0Ag-0.5Cu)
フラックス含有量:2.5%

線径 (mm)   :0.3, 0.38, 0.5, 0.65, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6

特徴
 ・フラックスの残さが割れず、剥離しない
 ・耐水性、耐熱性が良好で、飛散も出にくい
 ・車載関連や近くに接点のあるはんだ付けに適しています

 ・90℃でもダレず結露に強い残渣です 
※その他特殊各種はんだについても対応可能です。
 お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください!

鉛フリー ソルダーペースト

MST-LF921P(Sn-3.0Ag-0.5Cu)

フラックス含有量: 11.0%
粉末粒径     : 20-38μm

特徴
 ・印刷性に優れており、高密度に適している。
 ・リフロー後にブリッジが発生しない。
 ・はんだボールが発生しない
 ・部品の位置ずれ、チップ立ち、足浮きが発生しない


※他にもお客様のご要望に応じて、各種ソルダーペーストの対応を致します。
 お問い合わせフォームよりお気軽にご相談ください!


マイクロソルダリング不良解析
 基本現象からBGA不良を徹底解析

 多くの企業からの依頼で、マイクロソルダリングの不良解析を手がけている著者が、
 BGAを中心にマイクロソルダリング不良の解析と対策を、実例を挙げてカラー写真を
 多用し、分かり易く解説。

 長谷川 正行 著(弊社代表)
 価格 4,104円(税込)
※購入ご希望の方はお問い合わせフォームより受け付けております
 (現在銀行振り込みのみの対応となります)
 またご希望の方には筆者のサイン入りにてお渡しいたします!



バナースペース 鉛フリー半田

株式会社テリーサ研究所

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